Huawei tung công nghệ "xếp chồng" cho chip Kirin thế hệ tiếp theo, tăng mật độ lên 53%, tăng xung nhịp lên 12,7%

Huawei đang nỗ lực để bắt kịp với các đối thủ trong lĩnh vực công nghệ, mặc dù gặp phải nhiều khó khăn do thiếu thiết bị EUV chuyên dụng. Tại Hội thảo Quốc tế về Hệ thống và Vòng tròn năm 2026, công ty đã giới thiệu công nghệ "LogicFolding Design" mới, giúp tăng hiệu suất của transistor lên 53,5% và tần số lên 12,7%. Điều này cho phép Huawei đạt được tốc độ xung nhịp cao hơn và tăng mật độ transistor.

Huawei đang hướng tới mục tiêu đạt được tốc độ xung nhịp ổn định 5,00GHz và mật độ transistor 400+ MTR/mm² vào năm 2031. Công ty cũng tiết lộ rằng thiết kế LogicFolding sẽ giúp giảm tiêu thụ năng lượng của các lõi hiệu suất cao, từ đó tăng thời lượng pin trên các thiết bị di động. Với việc áp dụng công nghệ này, Huawei hy vọng sẽ có thể cạnh tranh với các đối thủ khác trên thị trường.





Huawei cũng cho biết sẽ tiếp tục cải tiến thiết kế LogicFolding hàng năm, với mục tiêu giảm chi phí sản xuất và tăng hiệu suất. Công ty hy vọng sẽ có thể đạt được những lợi ích này mà không cần phải đầu tư vào thiết bị EUV mới, mà thay vào đó sẽ sử dụng thiết bị DUV hiện có.