Thẻ: #huawei

Huawei tung công nghệ "xếp chồng" cho chip Kirin thế hệ tiếp theo, tăng mật độ lên 53%, tăng xung nhịp lên 12,7%

Huawei đang nỗ lực để bắt kịp với các đối thủ trong lĩnh vực công nghệ, mặc dù gặp phải nhiều khó khăn do thiếu thiết bị EUV chuyên dụng. Tại Hội thảo Quốc tế về Hệ thống và Vòng tròn năm 2026, công ty đã giới thiệu công nghệ "LogicFolding Design" mới, giúp tăng hiệu suất của transistor lên 53,5% và tần số lên 12,7%. Điều này cho phép Huawei đạt được tốc độ xung nhịp cao hơn và tăng mật độ transistor.